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把握市场动态,提升核心竞争力|《PCB007中国线上杂志》2023年5月号

2023年5月号第75期 把握市场动态 提升核心竞争力 2022年下半年行业面临了订单不足的困扰,随着疫情后的全面放开,大家都期盼能把失去的夺回来。除了走出去争取订单以外,企业还要牢牢把握市场动 ...查看更多

支撑IC载板与高阶封装技术的工艺(下篇)

简介上个月的专栏文章介绍了PCB制造商在生产高阶封装使用IC载板时遇到的初步挑战。本月专栏文章会继续讨论制造商需要掌控的两个工艺: · 成像、显影· 蚀刻   ...查看更多

PCB设计:电子与物理—为什么通孔不会发热

大多数人都知道,当电流通过走线(导体)时,走线将会变热。这种温度升高是由于走线电阻内耗散的I²R功率损耗引起的。铜走线的电阻主要取决于其几何形状(横截面积),有很多研究项目正在研究通过(已知 ...查看更多

PCB设计:电子与物理—为什么通孔不会发热

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PCB设计:电子与物理—为什么通孔不会发热

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Summit对市场的观点

Summit Interconnect公司战略市场副总裁John Vaughan接受了Nolan Johnson的采访,探讨了投资、人员配备、网络安全以及他对未来的预测。由于Summit的军事业务,公 ...查看更多

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